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发布时间：2024-07-25 18:02:11
芯片设计前端和后端的差别
芯片设计前端和后端的差别主要体现在以下几个方面：
1. 工作着重点不同：
前端设计主要根据芯片规格书完成SOC的设计和集成，使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。后端设计则将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证，最终产生供制造用的GDSII数据。
2. 工作内容不同：
前端设计需要熟悉处理器、DMA、AXI、AHB总线等，而后端设计则涉及芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据等。
3. 工作要求不同：
前端设计需要熟练使用硬件描述语言（如Verilog, VHDL）和电路仿真工具（如VCS、NC-Verilog、Modelsim等），能独立完成硬件电路的设计和验证。后端设计则作为连接设计与制造的桥梁，版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。
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